步骤/方法

（1）LED芯片检验

 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等 。

（2）扩片 
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。 我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 

（3）点胶 
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、 黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、 绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求, 银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 

（4）备胶 
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上, 然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。 备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

（5）手工刺片 
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下, 在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比 有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。

（6）自动装架 
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶), 然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤, 特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 

（7）烧结 
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。 根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品, 中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 

（8）压焊 
压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程, 先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 
压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状, 焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题, 如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。

（9）点胶封装 
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点 。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验) 主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。 白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网 。

（10）灌胶封装 
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。