LUXEON FlipChip 白光倒装芯片支持新一代照明应用。Lumileds 业界领先的芯片级封装 (CSP) LED 系列可为客户提供全面的设计灵活性。LUXEON FlipChip 白光倒装芯片包含最高光通密度的芯片级封装,可最大化光束控制,以及在 PCB 上实现高组装密度。在漫射和全向照明应用中,其宽广的视角可提高均匀度并可降低系统成本。此外,LUXEON FlipChip 白光倒装芯片还是成本敏感型应用的理想选择,因为其能够以高电流密度实现高效率和高光通量,从而提供领先的 lm/$。
Product performance of LUXEON FlipChip White at test current, Tj=85°C.
PRODUCT | NOMINAL CCT | MIMIMUM CRI | LUMINOUS FLUX (lm) |
TYPICAL EFFICACY (lm/W) |
TEST CURRENT (mA) |
PART NUMBER | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MINIMUM | TYPICAL | ||||||
LUXEON FlipChip White 05 | 4000K | 70 | 57 | 60 | 124 | 175 | LxF2-4070050000000 |
2700K | 80 | 45 | 49 | 101 | 175 | LxF2-2780050000000 | |
3000K | 80 | 47 | 53 | 109 | 175 | LxF2-3080050000000 | |
LUXEON FlipChip White 10 | 4000K | 70 | 120 | 135 | 139 | 350 | LxF2-4070100000000 |
5000K | 70 | 120 | 137 | 141 | 350 | LxF2-5070100000000 | |
5700K | 70 | 120 | 137 | 141 | 350 | LxF2-5770100000000 | |
2700K | 80 | 90 | 108 | 111 | 350 | LxF2-2780100000000 | |
3000K | 80 | 100 | 114 | 118 | 350 | LxF2-3080100000000 | |
4000K | 80 | 104 | 121 | 124 | 350 |
LxF2-4080100000000 |